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興森科技(002436)08月11日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：請問貴公司有先進封閉chiplet技術嗎？
興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板是chiplet技術中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設按計劃推進中，尚未投產(chǎn)。關于項目的最新進展，請您留意公司后續(xù)相關公告。感謝您對公司的關注。
興森科技2022一季報顯示，公司主營收入12.72億元，同比上升18.82%；歸母凈利潤2.01億元，同比上升98.28%；扣非凈利潤1.21億元，同比上升10.56%；負債率48.81%，投資收益8085.23萬元，財務費用2401.16萬元，毛利率29.67%。
該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級4家。近3個月融資凈流出1.52億，融資余額減少；融券凈流入1.02億，融券余額增加。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，興森科技（002436）行業(yè)內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：有息資產(chǎn)負債率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星，好價格指標2.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
興森科技主營業(yè)務：專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞PCB、半導體兩大主線開展。其中,PCB業(yè)務從配套客戶研發(fā)端的樣板快件延伸至量產(chǎn)端的批量經(jīng)營,涵蓋研發(fā)-設計-生產(chǎn)-SMT表面貼裝-銷售全產(chǎn)業(yè)鏈;半導體業(yè)務聚焦于IC封裝基板和半導體測試板領域,專注于半導體材料領域的國產(chǎn)化突破。
關鍵詞： 興森科技
