2023年8月29日德邦科技(688035)發布公告稱公司于2023年8月18日接受機構調研，南方基金、華泰證券、國海證券、國信證券、太平養老、東方證券、長江養老、相聚資本、中信保誠、光大保德信、申萬菱信、淳厚基金、東北證券、鵬華基金、申萬宏源、海通證券、彤源投資、富國基金、中銀基金、盤京投資、銀葉投資、中郵電子、中信證券、泰康資產參與。

具體內容如下：

問：公司各板塊業務情況？

(相關資料圖)

答：2023年上半年從消費端看整體上處于弱復蘇的態勢，公司營業收入實現小幅增長。其中集成電路、智能終端板塊得益于新的型號、新的應用點不斷獲得突破，二季度較一季度環比增長明顯；新能源領域繼續保持增長趨勢，但增速放緩；高端裝備領域得益于汽車輕量化等材料訂單的增長，收入增幅相對高一些，綜合下來上半年公司收入整體增幅為5.01%。

答：公司集成電路封裝材料，涵蓋UV膜系列、固晶系列、導熱系列、底部填充膠、D膠(Lid框膠)等多品類產品，可以為客戶提供最全面的封裝解決方案，其中UV膜(含減薄膜、劃片膜)產品、固晶膠、導熱界面材料已在多家設計公司、封測公司批量出貨。目前底部填充膠、D膠、固晶膠膜(DF/CDF)、芯片級導熱界面材料(TIM1)四款芯片級封裝材料同時在配合多家設計公司、封測公司推進驗證，其中D膠、固晶膠膜(DF)已陸續通過部分國內頭部客戶驗證，獲得小批量訂單，實現零的突破；底部填充膠已通過部分客戶驗證，正在加快導入，導熱界面材料(TIM1)部分型號已通過部分客戶驗證。

答：底部填充膠應用于芯片的倒裝封裝方式，只要是通過焊球實現芯片與芯片、芯片與載板鏈接的方式都會存在縫隙，而縫隙都要用底部填充膠進行填充，像CoWos、HBM、Fan-out等2.5D、3D封裝方式對底部填充膠都是有需求的。

D膠主要用于是Lid框跟載板之間連接的部位。所以只要存在Lid框，理論上就要用到D膠。

TIM1應用非常廣泛，大部分芯片的散熱都是需要通過獨立的散熱器件實現散熱，而芯片級導熱材料是鏈接芯片和散熱期間的媒介，尤其目前I等高算力芯片發熱大幅的增加，對芯片級導熱材料的需求量將會大幅增大。

DF/CDF相關產品主要應用于芯片的多維封裝、疊加封裝等高端封裝工藝，也可替代傳統的固晶膠，且性能上、工藝上要大幅優于固晶膠，是公司在集成電路封裝領域的重要戰略布局。

答：公司芯片級底填、D膠、TIM1、DF/CDF膜等這幾個材料目前整體上還處于驗證導入初期階段，我們今年的主要目標是這幾個產品能夠通過較多客戶的驗證。D膠、固晶膜(DF)已經開始供貨，但訂單量還比較小，對我們來說的意義在于實現了從0到1的突破，幾個系列產品今年的預期大概是大幾百萬的量，明年增量增長的機會比較多。

答：產品在實現國產替代導入過程中，競品一般會適當調低價格來應對，我們產品一般要保持比競品低15~30%左右的價格優勢。綜合下來這幾個新的材料毛利率有希望保持在50%以上。

答：公司智能終端產品應用涵蓋TWS耳機、手機、屏顯、充電、R/VR等多領域，其中TWS耳機已在國內外頭部客戶持續供貨并獲得了較高的市場份額，從去年下半年至今年上半年公司陸續在國外頭部客戶的Pad、充電、鍵盤等應用點上實現突破并開始小批量導入，未來幾年將是逐步擴充應用點、上量的過程。同時公司持續跟進國外頭部客戶手機端的產品驗證，期待明年會有所突破。

答：目前公司在集成電路領域主要的競爭對手是漢高、日立、日東、琳得科、信越、住友等國際品牌，國內少數幾個公司在個別產品上與公司存在競爭關系，整體上國內品牌市占率很低，國產替代空間巨大。

公司材料在客戶應用端價值量占比很小，但材料性能、穩定性對應用端產品又存在很大的影響，所以如無特殊因素客戶的替代意愿并不強，但隨著近幾年市場環境的變化，國產化趨勢的明顯加劇，客戶對材料端國產替代的訴求也明顯提升，尤其在集成電路領域，近一段時間明顯有更多的客戶愿意尋求國產材料進行驗證，我們將抓住有利時機，積極配合客戶驗證導入。

答：1)新能源動力電池方面，公司已持續在眾多動力電池頭部企業批量供貨，整體上占有較高的市場份額；

2)儲能領域，公司已經實現行業主要客戶寧德時代和陽光電源等的批量供貨；

3)光伏領域，公司目前主要產品是疊瓦導電膠，比較穩定，在國內頭部光伏組件廠商帶動下，國內光伏組件產業鏈已經處于國際領先地位，在HJT、TOPCon等新興光伏電池技術領域，公司基于0BB技術研發的焊帶固定材料已于年初順利導入國內某HJT客戶，目前在持續快速上量，同時還有多家客戶也在推進驗證、導入。

答：公司于2022年9月成功上市，上市是公司又一個新的起點，也會給公司帶來新的機遇，公司會保證現有業務實現高質量增長，公司也會持續關注相關領域的發展機遇，未來也不排除在相關領域實現新的業務的擴充。

德邦科技2023中報顯示，公司主營收入3.95億元，同比上升5.01%；歸母凈利潤5045.01萬元，同比上升15.52%；扣非凈利潤4367.18萬元，同比上升13.31%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入2.2億元，同比上升9.71%；單季度歸母凈利潤2639.5萬元，同比下降0.42%；單季度扣非凈利潤2343.47萬元，負債率10.53%，投資收益482.27萬元，財務費用-902.06萬元，毛利率29.72%。

該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級5家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為78.42。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資凈流入2140.97萬，融資余額增加；融券凈流入12.5萬，融券余額增加。

由證券之星根據公開信息整理，由算法生成，與本站立場無關。證券之星力求但不保證該信息(包括但不限于文字、視頻、音頻、數據及圖表)全部或者部分內容的的準確性、完整性、有效性、及時性等，如存在問題請聯系我們。本文為數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。

關鍵詞：