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金融界6月26日消息 宏昌電子公告，全資子公司珠海宏昌與晶化科技簽訂《合作框架協議書》及《技術開發（委托）合同》，在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產品開展密切的研發及銷售合作關系，該增層膜新材料產品應用于半導體FCBGA（倒裝芯片球柵格數組）及FCCSP（倒裝芯片級封裝）先進封裝制程使用之載板中。
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責任編輯：QL0009
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金融界6月26日消息 宏昌電子公告，全資子公司珠海宏昌與晶化科技簽訂《合作框架協議書》及《技術開發（委托）合同》，在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產品開展密切的研發及銷售合作關系，該增層膜新材料產品應用于半導體FCBGA（倒裝芯片球柵格數組）及FCCSP（倒裝芯片級封裝）先進封裝制程使用之載板中。
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